창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRLL024NPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRLL024NPbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 설계/사양 | SOT-223 FET Wire 04/Jul/2013 SOT-223 Cu Wire 08/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.1A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 65m옴 @ 3.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15.6nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 510pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | SP001550452 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRLL024NPBF | |
| 관련 링크 | IRLL02, IRLL024NPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
| XHP35A-H0-0000-0D0PB235E | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Warm 3500K 5-Step MacAdam Ellipse 11.3V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-H0-0000-0D0PB235E.pdf | ||
![]() | 226005 | 226005 LF SMD or Through Hole | 226005.pdf | |
![]() | BAS76-06W | BAS76-06W NXP SOT323 | BAS76-06W.pdf | |
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![]() | E72AG95MS16 | E72AG95MS16 National QFP | E72AG95MS16.pdf | |
![]() | STP6NS25 | STP6NS25 ST TO-220 | STP6NS25.pdf | |
![]() | KDE1204PFV1 | KDE1204PFV1 SUNON SMD or Through Hole | KDE1204PFV1.pdf | |
![]() | 4610H-701-500/470L | 4610H-701-500/470L BOURNS SMD or Through Hole | 4610H-701-500/470L.pdf | |
![]() | 2N6467 | 2N6467 ISC TO-66 | 2N6467.pdf | |
![]() | AIC-610 | AIC-610 AIC PLCC68 | AIC-610.pdf | |
![]() | EP20K600EFI672-2XN | EP20K600EFI672-2XN ALTERA BGA | EP20K600EFI672-2XN.pdf |