창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRLHS6376TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRLHS6376PBF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| 설계 리소스 | IRLHS6376TR2PBF Saber Model IRLHS6376TR2PBF Spice Model | |
| PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.6A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 63m옴 @ 3.4A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 10µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 270pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-VDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-PQFN(2x2) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | IRLHS6376TRPBF-ND IRLHS6376TRPBFTR SP001573000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRLHS6376TRPBF | |
| 관련 링크 | IRLHS637, IRLHS6376TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 1825AA681KAT1A | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AA681KAT1A.pdf | |
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![]() | LF353N-ENG | LF353N-ENG NS DIP-8 | LF353N-ENG.pdf | |
![]() | MST6E89DL-LF | MST6E89DL-LF MST QFP | MST6E89DL-LF.pdf | |
![]() | A3988TEVTR-T | A3988TEVTR-T ALLEGRO QFN-36 | A3988TEVTR-T.pdf | |
![]() | 420MXG150M25X30 | 420MXG150M25X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 420MXG150M25X30.pdf | |
![]() | SMTSO-M25-8ET | SMTSO-M25-8ET PEMT SMD or Through Hole | SMTSO-M25-8ET.pdf | |
![]() | HD6432646C | HD6432646C RENESAS QFP144 | HD6432646C.pdf | |
![]() | BB101CAUTL | BB101CAUTL RENESAS CMPAK-4 | BB101CAUTL.pdf |