창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRLB4030PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRLB4030PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 주요제품 | HEXFET® Power MOSFETs | |
| PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Additional Assembly Site 13/Jun/2014 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1514 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 180A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.3m옴 @ 110A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 130nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11360pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 370W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001552594 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRLB4030PBF | |
| 관련 링크 | IRLB40, IRLB4030PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | NVMFD5853NWFT1G | MOSFET 2N-CH 40V 12A SO8FL | NVMFD5853NWFT1G.pdf | |
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![]() | SSCSNBN030NDAA5 | Pressure Sensor ±1.08 PSI (±7.48 kPa) Differential Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP, Dual Ports, Same Side | SSCSNBN030NDAA5.pdf | |
![]() | CAT811ZTIB | CAT811ZTIB CATALYST SMD or Through Hole | CAT811ZTIB.pdf | |
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![]() | S-93C66AFT-TB-S | S-93C66AFT-TB-S S SOP | S-93C66AFT-TB-S.pdf | |
![]() | QG82940GMLE | QG82940GMLE INTEL BGA | QG82940GMLE.pdf | |
![]() | ZFM-2HB+ | ZFM-2HB+ MINI SMD or Through Hole | ZFM-2HB+.pdf | |
![]() | ADS5424 | ADS5424 TI SMD or Through Hole | ADS5424.pdf |