창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRL6283MTRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRL6283MTRPBF | |
| PCN 단종/ EOL | Multi Mosfet EOL 2/Mar/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| PCN 기타 | MSL Update 20/Feb/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET®, StrongIRFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 38A(Ta), 211A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.75m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 158nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8292pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 2.1W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DirectFET™ Isometric MD | |
| 공급 장치 패키지 | DIRECTFET™ MD | |
| 표준 포장 | 4,800 | |
| 다른 이름 | IRL6283MTRPBF-ND IRL6283MTRPBFTR SP001578706 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRL6283MTRPBF | |
| 관련 링크 | IRL6283, IRL6283MTRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MAX260ACNG+ | MAX260ACNG+ MAXIM DIP | MAX260ACNG+.pdf | |
![]() | SRS6-7-01 | SRS6-7-01 RIC SMD or Through Hole | SRS6-7-01.pdf | |
![]() | ST3232EBTR (ADG) | ST3232EBTR (ADG) ST SMD or Through Hole | ST3232EBTR (ADG).pdf | |
![]() | 1S2775 | 1S2775 ORIGINAL DO-41 | 1S2775.pdf | |
![]() | RC3715MC31K6CE0 | RC3715MC31K6CE0 VISHAY SMD or Through Hole | RC3715MC31K6CE0.pdf | |
![]() | 5P9 | 5P9 ON DFN-8 | 5P9.pdf | |
![]() | CC2533F32 | CC2533F32 TI/CC SMD or Through Hole | CC2533F32.pdf | |
![]() | IRFIBF30G | IRFIBF30G IR TO-220F | IRFIBF30G.pdf | |
![]() | STP6BN90 | STP6BN90 ST TO-220 | STP6BN90.pdf | |
![]() | EFOEN2175C4 | EFOEN2175C4 PANASONIC 21.73MHZ | EFOEN2175C4.pdf |