창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRL6283MTRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRL6283MTRPBF | |
PCN 단종/ EOL | Multi Mosfet EOL 2/Mar/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 기타 | MSL Update 20/Feb/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET®, StrongIRFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 38A(Ta), 211A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.75m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 158nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8292pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 2.1W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DirectFET™ Isometric MD | |
공급 장치 패키지 | DIRECTFET™ MD | |
표준 포장 | 4,800 | |
다른 이름 | IRL6283MTRPBF-ND IRL6283MTRPBFTR SP001578706 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRL6283MTRPBF | |
관련 링크 | IRL6283, IRL6283MTRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
GL042F35IET | 4.096MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL042F35IET.pdf | ||
RT1206BRC0782K5L | RES SMD 82.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0782K5L.pdf | ||
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RJ23V3EA1JT | RJ23V3EA1JT ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ23V3EA1JT.pdf | ||
TC7WZ32 | TC7WZ32 ORIGINAL SSOP | TC7WZ32.pdf |