창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRL530NSTRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRL530NSPbF(LPbF) | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRL530NS Saber Model IRL530NS Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1517 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 800pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRL530NSTRLPBF-ND IRL530NSTRLPBFTR SP001568266 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRL530NSTRLPBF | |
관련 링크 | IRL530NS, IRL530NSTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
EET-ED2D821DA | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 182 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | EET-ED2D821DA.pdf | ||
RFB0807-150L | RFB0807-150L COILCRAFT DIP | RFB0807-150L.pdf | ||
PEF2466HV1.4 | PEF2466HV1.4 SIEMENS QFP | PEF2466HV1.4.pdf | ||
UCN4401A-2 | UCN4401A-2 DIP DIP | UCN4401A-2.pdf | ||
M2303ADN | M2303ADN MPS SOP8 | M2303ADN.pdf | ||
CW240A | CW240A TI TVSOP48 | CW240A.pdf | ||
1005321-600 | 1005321-600 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1005321-600.pdf | ||
LAFQ088 | LAFQ088 LT QFN | LAFQ088.pdf | ||
TDSY5196-L | TDSY5196-L ORIGINAL SMD or Through Hole | TDSY5196-L.pdf | ||
52269-1 | 52269-1 TYCO SMD or Through Hole | 52269-1.pdf | ||
NID9N05CLG | NID9N05CLG ONSemiconductor SMD or Through Hole | NID9N05CLG.pdf |