창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRL3705ZSTRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRL3705Z(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Fab Transfer 15/Jul/2013 Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Alternate Assembly Site 11/Nov/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 52A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2880pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 130W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRL3705ZSTRLPBF-ND IRL3705ZSTRLPBFTR SP001552564 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRL3705ZSTRLPBF | |
관련 링크 | IRL3705ZS, IRL3705ZSTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
UFW1E222MHD | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UFW1E222MHD.pdf | ||
LKS1E822MESZ | 8200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKS1E822MESZ.pdf | ||
AT24C256BU2-10UU-1.8 | AT24C256BU2-10UU-1.8 AT BGA | AT24C256BU2-10UU-1.8.pdf | ||
PC2701 | PC2701 NEC SMD | PC2701.pdf | ||
201S43W273MV | 201S43W273MV JOHANSON SMD or Through Hole | 201S43W273MV.pdf | ||
AD22290V2 | AD22290V2 AD SOP14 | AD22290V2.pdf | ||
DS5240EP-ES | DS5240EP-ES DALLAS QFP | DS5240EP-ES.pdf | ||
CWAA-00007-02 | CWAA-00007-02 LairdTechnologiesWirelessMM SMD or Through Hole | CWAA-00007-02.pdf | ||
TD62503P(F,5,J) | TD62503P(F,5,J) TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62503P(F,5,J).pdf | ||
BFC236576104 | BFC236576104 VISHAY SMD or Through Hole | BFC236576104.pdf | ||
K9F6408UOC-FIBO | K9F6408UOC-FIBO SAMSUNG TSOP | K9F6408UOC-FIBO.pdf |