창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRL2910SPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRL2910S/LPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRL2910SPBF Saber Model IRL2910SPBF Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 55A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 29A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 140nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3700pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRL2910SPBF 94-2309PBF 94-2309PBF-ND SP001578540 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRL2910SPBF | |
관련 링크 | IRL291, IRL2910SPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
SIR401DP-T1-GE3 | MOSFET P-CH 20V 50A PPAK SO-8 | SIR401DP-T1-GE3.pdf | ||
IMC1008ER8R2J | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 3.05 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | IMC1008ER8R2J.pdf | ||
RNF14FTD6M49 | RES 6.49M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD6M49.pdf | ||
312A4820P1 | 312A4820P1 IDT DIP20 | 312A4820P1.pdf | ||
8367RO | 8367RO ORIGINAL DIP | 8367RO.pdf | ||
CDT663A/V1.0 | CDT663A/V1.0 PHI PLCC | CDT663A/V1.0.pdf | ||
IDT7132LA25P | IDT7132LA25P IDT SMD or Through Hole | IDT7132LA25P.pdf | ||
M4532T3R3K | M4532T3R3K ORIGINAL SMD or Through Hole | M4532T3R3K.pdf | ||
HJ2E227M25020 | HJ2E227M25020 SAMW DIP2 | HJ2E227M25020.pdf | ||
CF61A6701 | CF61A6701 TDK SMD | CF61A6701.pdf | ||
QG82910GLE | QG82910GLE INTEL BGA | QG82910GLE.pdf | ||
EC2648S | EC2648S E-COMS SOT23 | EC2648S.pdf |