창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRL2910SPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRL2910S/LPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRL2910SPBF Saber Model IRL2910SPBF Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 55A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 29A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 140nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3700pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRL2910SPBF 94-2309PBF 94-2309PBF-ND SP001578540 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRL2910SPBF | |
관련 링크 | IRL291, IRL2910SPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | DCX142JH-7 | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT563 | DCX142JH-7.pdf | |
![]() | AT0603BRD0727K4L | RES SMD 27.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0727K4L.pdf | |
![]() | 91J16R | RES 16 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J16R.pdf | |
![]() | ADSP1081KD | ADSP1081KD AD SMD or Through Hole | ADSP1081KD.pdf | |
![]() | BCN164A104J7 | BCN164A104J7 BCK SMD or Through Hole | BCN164A104J7.pdf | |
![]() | 2034-5008-00 | 2034-5008-00 TYCO SMD or Through Hole | 2034-5008-00.pdf | |
![]() | 69-12+ | 69-12+ ON SOP8 | 69-12+.pdf | |
![]() | V24B12M200B | V24B12M200B Vicor SMD or Through Hole | V24B12M200B.pdf | |
![]() | 350851-2 | 350851-2 TYCO SMD or Through Hole | 350851-2.pdf | |
![]() | L2B1833 | L2B1833 ORIGINAL BGA | L2B1833.pdf |