창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRL2703PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRL2703PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRL2703PBF Saber Model IRL2703PBF Spice Model | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 14A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 450pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 45W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRL2703PBF SP001558664 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRL2703PBF | |
관련 링크 | IRL270, IRL2703PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | RT0805DRD07110KL | RES SMD 110K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07110KL.pdf | |
![]() | CRGH2512J7M5 | RES SMD 7.5M OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J7M5.pdf | |
![]() | CA3304AE | CA3304AE INT DIP | CA3304AE.pdf | |
![]() | THYL75A80 | THYL75A80 SIEMENS SMD or Through Hole | THYL75A80.pdf | |
![]() | TC55VCM416BTGN-55 | TC55VCM416BTGN-55 TOSHIBA TSOP | TC55VCM416BTGN-55.pdf | |
![]() | HUD76145 | HUD76145 HARRIS/FAIRCHILD SOT-263 | HUD76145.pdf | |
![]() | CCT-HE-01 | CCT-HE-01 KT SMD or Through Hole | CCT-HE-01.pdf | |
![]() | XC2V6000FF1517 | XC2V6000FF1517 XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000FF1517.pdf | |
![]() | DVI(24+1)VGA | DVI(24+1)VGA ORIGINAL SMD or Through Hole | DVI(24+1)VGA.pdf | |
![]() | BT137-700E | BT137-700E PHILIPSNXP TO-220 | BT137-700E.pdf | |
![]() | SX8725E083TDT | SX8725E083TDT Semtech 12-MLPD | SX8725E083TDT.pdf |