창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRL2203NSPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRL2203N(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRL2203NS Saber Model IRL2203NS Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 11/Nov/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 116A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7m옴 @ 60A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3290pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRL2203NSPBF SP001568294 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRL2203NSPBF | |
관련 링크 | IRL2203, IRL2203NSPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | LT4257CS8# | LT4257CS8# ORIGINAL SOP | LT4257CS8#.pdf | |
![]() | IRFR234 | IRFR234 SAM TR | IRFR234.pdf | |
![]() | EHT-113-01-S-D | EHT-113-01-S-D SAMTEC CONNECTOR | EHT-113-01-S-D.pdf | |
![]() | SG-8002DB-40.000000M-PHBS | SG-8002DB-40.000000M-PHBS EPSON DIP4 | SG-8002DB-40.000000M-PHBS.pdf | |
![]() | A0X01-143181-30R | A0X01-143181-30R ORIGINAL A0X01 | A0X01-143181-30R.pdf |