창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRL1404STRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRL1404(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 160A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4m옴 @ 95A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 140nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6600pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRL1404STRLPBF-ND IRL1404STRLPBFTR SP001557954 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRL1404STRLPBF | |
관련 링크 | IRL1404S, IRL1404STRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | HC2E-H-AC12V-F | HC RELAY 2 FORM C 120VAC | HC2E-H-AC12V-F.pdf | |
![]() | MCR25JZHF38R3 | RES SMD 38.3 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF38R3.pdf | |
![]() | P51-750-A-AA-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-A-AA-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | ABZX | ABZX N/A 5SOT23 | ABZX.pdf | |
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![]() | 44GR1MegLF | 44GR1MegLF BI SMD | 44GR1MegLF.pdf | |
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![]() | LDC15897M20Q-390 | LDC15897M20Q-390 MURATA SMD or Through Hole | LDC15897M20Q-390.pdf | |
![]() | UMA8N | UMA8N ROHM SMD or Through Hole | UMA8N.pdf | |
![]() | DL47434A | DL47434A GRANDE SMD or Through Hole | DL47434A.pdf | |
![]() | T351F335M050AS | T351F335M050AS kemet SMD or Through Hole | T351F335M050AS.pdf |