창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRKJ166/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRKJ166/10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRKJ166/10 | |
| 관련 링크 | IRKJ16, IRKJ166/10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4307-475J | 4.7mH Shielded Molded Inductor 63mA 81.6 Ohm Max Axial | 4307-475J.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2260V | RES SMD 226 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2260V.pdf | |
![]() | 100EL56DW | 100EL56DW MIS SMD or Through Hole | 100EL56DW.pdf | |
![]() | X1600 216PLAKA24FG | X1600 216PLAKA24FG ORIGINAL BGA | X1600 216PLAKA24FG.pdf | |
![]() | RG1H105M05011PA133 | RG1H105M05011PA133 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1H105M05011PA133.pdf | |
![]() | TPS77001DBV | TPS77001DBV TI SOT23 | TPS77001DBV.pdf | |
![]() | SB06P01K | SB06P01K MAP SMD or Through Hole | SB06P01K.pdf | |
![]() | SG587DT | SG587DT ORIGINAL TSSOP8 | SG587DT.pdf | |
![]() | RO2112D | RO2112D RFM SMD or Through Hole | RO2112D.pdf | |
![]() | T363A224K050AS | T363A224K050AS KEMET DIP | T363A224K050AS.pdf | |
![]() | MM591 | MM591 MITSUMI SOP-4 | MM591.pdf |