창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRKD71/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRKD71/10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRKD71/10 | |
| 관련 링크 | IRKD7, IRKD71/10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y103KXEAB | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y103KXEAB.pdf | |
![]() | RP73D1J1K4BTG | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J1K4BTG.pdf | |
![]() | CX9162-3.5 | CX9162-3.5 CX SOT-89 | CX9162-3.5.pdf | |
![]() | MAX3463CSA+ | MAX3463CSA+ MAXIM SOIC-8 | MAX3463CSA+.pdf | |
![]() | MB9009IAPF-G-001-BND | MB9009IAPF-G-001-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB9009IAPF-G-001-BND.pdf | |
![]() | S29GL032N90TFI04 | S29GL032N90TFI04 SPANSION TSOP | S29GL032N90TFI04.pdf | |
![]() | AIC33C93BJM0006-TEL | AIC33C93BJM0006-TEL ST PLCC | AIC33C93BJM0006-TEL.pdf | |
![]() | XC2V40004FF1152I | XC2V40004FF1152I Xilinx SOP | XC2V40004FF1152I.pdf | |
![]() | ERO10MKF3002U | ERO10MKF3002U ORIGINAL SMD or Through Hole | ERO10MKF3002U.pdf | |
![]() | MC68HC908QY1VPE | MC68HC908QY1VPE Freescale 16-DIP | MC68HC908QY1VPE.pdf | |
![]() | FX2-60S-1.27DSL 71 | FX2-60S-1.27DSL 71 HRS SMD or Through Hole | FX2-60S-1.27DSL 71.pdf | |
![]() | CA3130AX | CA3130AX HAR/RCA CAN | CA3130AX.pdf |