창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRJ09AB 300X200X0.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRJ09AB 300X200X0.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRJ09AB 300X200X0.2 | |
관련 링크 | IRJ09AB 300, IRJ09AB 300X200X0.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL03A224KQ3NNNH | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A224KQ3NNNH.pdf | |
![]() | 416F36033ILR | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033ILR.pdf | |
![]() | PA2512JKF7T0R003E | RES SMD 0.003 OHM 5% 3W 2512 | PA2512JKF7T0R003E.pdf | |
![]() | RG3216N-54R9-B-T5 | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-54R9-B-T5.pdf | |
![]() | TDA5591 | TDA5591 PHI DIP20 | TDA5591.pdf | |
![]() | R1002 | R1002 N TO-92 | R1002.pdf | |
![]() | 87cs71bF-4N94 | 87cs71bF-4N94 TOSHIBA QFP | 87cs71bF-4N94.pdf | |
![]() | SR215A822JAA | SR215A822JAA AVX DIP | SR215A822JAA.pdf | |
![]() | MSM38S0110-050GSBKG2 | MSM38S0110-050GSBKG2 OKI QFP | MSM38S0110-050GSBKG2.pdf | |
![]() | TC74HC195AP | TC74HC195AP TOSHIBA DIP | TC74HC195AP.pdf | |
![]() | AM29LV004BB-120EIT | AM29LV004BB-120EIT AMD Call | AM29LV004BB-120EIT.pdf | |
![]() | BLM21B222SDPTM00-03(BLM21BD222TN1D) | BLM21B222SDPTM00-03(BLM21BD222TN1D) MURATA 0805-222 | BLM21B222SDPTM00-03(BLM21BD222TN1D).pdf |