창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGSL8B60KD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRGSL8B60KD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-262 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRGSL8B60KD | |
| 관련 링크 | IRGSL8, IRGSL8B60KD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CSA309-19.6608MABJ-UB | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CSA309-19.6608MABJ-UB.pdf | |
|  | FKI06075 | MOSFET N-CH 60V 52A TO-220F | FKI06075.pdf | |
|  | CW01036R00JE73 | RES 36 OHM 13W 5% AXIAL | CW01036R00JE73.pdf | |
|  | MAX238CWG+T | MAX238CWG+T MAXIM SOP7.2mm | MAX238CWG+T.pdf | |
|  | S3F94C4XZZ-SH94 | S3F94C4XZZ-SH94 ORIGINAL MCU | S3F94C4XZZ-SH94.pdf | |
|  | AL004D708FI02 | AL004D708FI02 SPANSION BGA | AL004D708FI02.pdf | |
|  | GENH600-1.3-D | GENH600-1.3-D TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GENH600-1.3-D.pdf | |
|  | PEB4365TSV1.2 | PEB4365TSV1.2 LNFINEON SMD or Through Hole | PEB4365TSV1.2.pdf | |
|  | V420H1-Y09-01 | V420H1-Y09-01 TPT SMD | V420H1-Y09-01.pdf | |
|  | TEP160-2411WIR | TEP160-2411WIR TRACO AC DC | TEP160-2411WIR.pdf | |
|  | AD25415M | AD25415M AD DIP | AD25415M.pdf | |
|  | MC34653EFR2 | MC34653EFR2 Freescale SMD or Through Hole | MC34653EFR2.pdf |