창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGS4B60KD1P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRGS4B60KD1P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRGS4B60KD1P | |
| 관련 링크 | IRGS4B6, IRGS4B60KD1P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDL-20-R | FUSE GLASS 20A 32VAC 3AB 3AG | BK/MDL-20-R.pdf | |
![]() | 0AGC02.5VP | FUSE GLASS 2.5A 32VAC/DC 5PK CRD | 0AGC02.5VP.pdf | |
| NRS4012T1R0NDGG | 1µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 50.4 mOhm Max Nonstandard | NRS4012T1R0NDGG.pdf | ||
![]() | 4416P-2-331 | RES ARRAY 15 RES 330 OHM 16SOIC | 4416P-2-331.pdf | |
![]() | 60445-1 | 60445-1 AMP SMD or Through Hole | 60445-1.pdf | |
![]() | MX574AK/D | MX574AK/D MAXIM DIP28 | MX574AK/D.pdf | |
![]() | M35P08-MN3P/W | M35P08-MN3P/W ST SO08.15JEDEC | M35P08-MN3P/W.pdf | |
![]() | 3386W-1-501T | 3386W-1-501T BOURNS SMD or Through Hole | 3386W-1-501T.pdf | |
![]() | R2S10401SP#W02T | R2S10401SP#W02T RENESAS TSSOP | R2S10401SP#W02T.pdf | |
![]() | FK18C0G2A121K | FK18C0G2A121K TDK DIP | FK18C0G2A121K.pdf | |
![]() | AC30-R82K-RC | AC30-R82K-RC ALLIED NA | AC30-R82K-RC.pdf | |
![]() | DTC-114 B | DTC-114 B N/A PLCC44 | DTC-114 B.pdf |