창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGS4615DTRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRGx4615DPBF | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 23A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 24A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.85V @ 15V, 8A | |
| 전력 - 최대 | 99W | |
| 스위칭 에너지 | 70µJ(켜기), 145µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 19nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 30ns/95ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 8A, 47 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 60ns | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SP001549926 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRGS4615DTRRPBF | |
| 관련 링크 | IRGS4615D, IRGS4615DTRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206JR-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-075R1L.pdf | |
![]() | RT2512BKD07100RL | RES SMD 100 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKD07100RL.pdf | |
![]() | TLZ-24HE-K | TLZ-24HE-K FUJI SMD or Through Hole | TLZ-24HE-K.pdf | |
![]() | HM6264ALP-10 | HM6264ALP-10 HIT DIP | HM6264ALP-10 .pdf | |
![]() | SMAJ40-E3 | SMAJ40-E3 VISHAY DO-214AC | SMAJ40-E3.pdf | |
![]() | NL252018T-8R2J(8.2UH) | NL252018T-8R2J(8.2UH) TDK 2520 | NL252018T-8R2J(8.2UH).pdf | |
![]() | SG1402AJ | SG1402AJ SG DIP | SG1402AJ.pdf | |
![]() | SKM4300 | SKM4300 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM4300.pdf | |
![]() | CXK5866P-20 | CXK5866P-20 SONY DIP | CXK5866P-20.pdf | |
![]() | SG10SC6M-5600 | SG10SC6M-5600 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG10SC6M-5600.pdf | |
![]() | MAX4522CPE | MAX4522CPE MAXIM DIP16 | MAX4522CPE.pdf | |
![]() | 45D-24S15RNL | 45D-24S15RNL ORIGINAL SMD or Through Hole | 45D-24S15RNL.pdf |