창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRGS4615DTRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRGx4615DPBF | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 23A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 24A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.85V @ 15V, 8A | |
전력 - 최대 | 99W | |
스위칭 에너지 | 70µJ(켜기), 145µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 19nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 30ns/95ns | |
테스트 조건 | 400V, 8A, 47 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 60ns | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001534008 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRGS4615DTRLPBF | |
관련 링크 | IRGS4615D, IRGS4615DTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
CGA4J3X7S2A105M125AB | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7S2A105M125AB.pdf | ||
BFC236865823 | 0.082µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC236865823.pdf | ||
P1174.332NLT | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 21 mOhm Max Nonstandard | P1174.332NLT.pdf | ||
AM27C1024-150DI | AM27C1024-150DI AMD DIP | AM27C1024-150DI.pdf | ||
C3225CH1H104JT000N | C3225CH1H104JT000N TDK SMD | C3225CH1H104JT000N.pdf | ||
501193-2000 | 501193-2000 HART SMD or Through Hole | 501193-2000.pdf | ||
D789322-559 | D789322-559 NEC QFP | D789322-559.pdf | ||
801-00115 | 801-00115 ELEC&ELTEK SMD or Through Hole | 801-00115.pdf | ||
LDF200-XIW-27-LL | LDF200-XIW-27-LL ledtronic SMD or Through Hole | LDF200-XIW-27-LL.pdf | ||
M34513M2-397FP | M34513M2-397FP MIT TQFP32 | M34513M2-397FP.pdf | ||
SAWGS58M7VCJZ00B03 | SAWGS58M7VCJZ00B03 murata SMD or Through Hole | SAWGS58M7VCJZ00B03.pdf | ||
BDX96 | BDX96 PHI TO-3 | BDX96.pdf |