창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGS4064DTRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRGS4064DPbF | |
| PCN 조립/원산지 | IGBT Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 IGBT Die Alternate Source 18/Nov/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | Trench | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 20A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 40A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.91V @ 15V, 10A | |
| 전력 - 최대 | 101W | |
| 스위칭 에너지 | 29µJ(켜기), 200µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 32nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 27ns/79ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 10A, 22 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 62ns | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SP001536502 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRGS4064DTRRPBF | |
| 관련 링크 | IRGS4064D, IRGS4064DTRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 24LC02B-I/MS | 24LC02B-I/MS MIC SMD or Through Hole | 24LC02B-I/MS.pdf | |
![]() | SII3726CBHU | SII3726CBHU SILICON HSBGA-364 | SII3726CBHU.pdf | |
![]() | TLP281-1GR(H-TP,F,T) | TLP281-1GR(H-TP,F,T) TOS SMD or Through Hole | TLP281-1GR(H-TP,F,T).pdf | |
![]() | EB-270 | EB-270 TSI SMD or Through Hole | EB-270.pdf | |
![]() | DT330N02KOF | DT330N02KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT330N02KOF.pdf | |
![]() | G003237ALF | G003237ALF GCI HTH0001-A | G003237ALF.pdf | |
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![]() | DEMM9PD | DEMM9PD ORIGINAL SMD or Through Hole | DEMM9PD.pdf | |
![]() | DG381-3.81-2P11 | DG381-3.81-2P11 DEGSONELECTRONICS SMD or Through Hole | DG381-3.81-2P11.pdf | |
![]() | QS74FCT573CTSOX | QS74FCT573CTSOX IDT SOP20 | QS74FCT573CTSOX.pdf |