창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRGS4064DTRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRGS4064DPbF | |
PCN 조립/원산지 | IGBT Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 IGBT Die Alternate Source 18/Nov/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | Trench | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 20A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 40A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.91V @ 15V, 10A | |
전력 - 최대 | 101W | |
스위칭 에너지 | 29µJ(켜기), 200µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 32nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 27ns/79ns | |
테스트 조건 | 400V, 10A, 22 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 62ns | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001535958 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRGS4064DTRLPBF | |
관련 링크 | IRGS4064D, IRGS4064DTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | MALREKB00KL515CG0K | 15000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 50 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB00KL515CG0K.pdf | |
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![]() | 1808WC101MATME | 100pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808WC101MATME.pdf | |
![]() | PTN1206E53R0BST1 | RES SMD 53 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E53R0BST1.pdf | |
![]() | 510211400 | 510211400 Molex SMD or Through Hole | 510211400.pdf | |
![]() | TPA6010 | TPA6010 TI TSSOP28 | TPA6010.pdf | |
![]() | LTC2052CS/IS | LTC2052CS/IS LT SOP14 | LTC2052CS/IS.pdf | |
![]() | 2SC641KB | 2SC641KB RENESAS SMD or Through Hole | 2SC641KB.pdf | |
![]() | KIA7032-P | KIA7032-P KEC N A | KIA7032-P.pdf | |
![]() | CD6276CA | CD6276CA MICROSEMI SMD | CD6276CA.pdf | |
![]() | LCGB | LCGB LINEAR SMD or Through Hole | LCGB.pdf | |
![]() | MAX393ESE+T | MAX393ESE+T MAXIM SOIC16 | MAX393ESE+T.pdf |