창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRGS4056DPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRGS4056D | |
제품 교육 모듈 | IGBT Primer Device and Applications High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | IGBT Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 IGBT Die Alternate Source 18/Nov/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1512 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | Trench | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 24A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 48A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.85V @ 15V, 12A | |
전력 - 최대 | 140W | |
스위칭 에너지 | 75µJ(켜기), 225µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 25nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 31ns/83ns | |
테스트 조건 | 400V, 12A, 22옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 68ns | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001546124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRGS4056DPBF | |
관련 링크 | IRGS405, IRGS4056DPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | LQG18HN8N2J00D | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQG18HN8N2J00D.pdf | |
![]() | MBB02070C5113FCT00 | RES 511K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5113FCT00.pdf | |
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![]() | MTMXF281553BAL2B | MTMXF281553BAL2B AGE BGA | MTMXF281553BAL2B.pdf | |
![]() | MPE 273/400 P08 | MPE 273/400 P08 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 273/400 P08.pdf | |
![]() | XC61AC5102PR | XC61AC5102PR TOREX SOT223-3 | XC61AC5102PR.pdf | |
![]() | PJDLLLC70T/R | PJDLLLC70T/R PANJIT SOT-563 | PJDLLLC70T/R.pdf |