창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRGS14C40LPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRG(S,SL,B)14C40LPbF | |
제품 교육 모듈 | IGBT Primer Device and Applications High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 10/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1512 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 430V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 20A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | - | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.75V @ 5V, 14A | |
전력 - 최대 | 125W | |
스위칭 에너지 | - | |
입력 유형 | 논리 | |
게이트 전하 | 27nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 900ns/6µs | |
테스트 조건 | - | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRGS14C40LPBF SP001533072 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRGS14C40LPBF | |
관련 링크 | IRGS14C, IRGS14C40LPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 416F240X3IDR | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3IDR.pdf | |
![]() | PXAC241702FCV1XWSA1 | IC AMP RF LDMOS | PXAC241702FCV1XWSA1.pdf | |
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![]() | ERJ-3EKF5231V | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF5231V.pdf | |
![]() | P4C1982-20PC | P4C1982-20PC PERF DIP28 | P4C1982-20PC.pdf | |
![]() | 1634T48 AC | 1634T48 AC LUCENT QFP | 1634T48 AC.pdf | |
![]() | M30620MCA-2U3FP#U3 | M30620MCA-2U3FP#U3 RENESAS QFP | M30620MCA-2U3FP#U3.pdf | |
![]() | 552AF000207DGR | 552AF000207DGR SiliconLabs SMD or Through Hole | 552AF000207DGR.pdf | |
![]() | LHYVG3363/R1-PF | LHYVG3363/R1-PF LIGITEK DIP | LHYVG3363/R1-PF.pdf | |
![]() | TNPW080551K7BETA | TNPW080551K7BETA VISHAY SMD | TNPW080551K7BETA.pdf | |
![]() | SD-9547-7W(par30) | SD-9547-7W(par30) ORIGINAL SMD or Through Hole | SD-9547-7W(par30).pdf |