창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGR4045DTRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRGR4045DPbF | |
| PCN 조립/원산지 | IGBT Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 IGBT Die Alternate Source 18/Nov/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | Trench | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 12A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 18A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2V @ 15V, 6A | |
| 전력 - 최대 | 77W | |
| 스위칭 에너지 | 56µJ(켜기), 122µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 19.5nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 27ns/75ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 6A, 47 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 74ns | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SP001533062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRGR4045DTRRPBF | |
| 관련 링크 | IRGR4045D, IRGR4045DTRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CX3225SB20000H0PSTC2 | 20MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB20000H0PSTC2.pdf | |
|  | ERJ-14NF8871U | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF8871U.pdf | |
|  | YC124-JR-073K9L | RES ARRAY 4 RES 3.9K OHM 0804 | YC124-JR-073K9L.pdf | |
|  | DS8390DN | DS8390DN NS DIP-28 | DS8390DN.pdf | |
|  | TLA-3T109-T | TLA-3T109-T TDK SMD | TLA-3T109-T.pdf | |
|  | M49F102BB | M49F102BB ST TSOP40 | M49F102BB.pdf | |
|  | EVQPBD09K | EVQPBD09K ORIGINAL SMD or Through Hole | EVQPBD09K.pdf | |
|  | WB1C338M16025 | WB1C338M16025 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1C338M16025.pdf | |
|  | MDA-30-R/BK | MDA-30-R/BK BUSSMANN Call | MDA-30-R/BK.pdf | |
|  | 027 HIT | 027 HIT HIT SOP-8 | 027 HIT.pdf | |
|  | HFCT5305D | HFCT5305D KOE SOP-8 | HFCT5305D.pdf |