창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRGR4045DTRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRGR4045DPbF | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | IGBT Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 IGBT Die Alternate Source 18/Nov/2013 Assembly Site Addition 17/Jun/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | Trench | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 12A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 18A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2V @ 15V, 6A | |
전력 - 최대 | 77W | |
스위칭 에너지 | 56µJ(켜기), 122µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 19.5nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 27ns/75ns | |
테스트 조건 | 400V, 6A, 47 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 74ns | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001542342 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRGR4045DTRLPBF | |
관련 링크 | IRGR4045D, IRGR4045DTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
RP818012 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | RP818012.pdf | ||
UC1844 | UC1844 UC DIP-8 | UC1844.pdf | ||
63p2k | 63p2k vis SMD or Through Hole | 63p2k.pdf | ||
X0205NA1BA2 | X0205NA1BA2 ST TO-92 | X0205NA1BA2.pdf | ||
STPS130A(CHINA)ST | STPS130A(CHINA)ST ST SMD or Through Hole | STPS130A(CHINA)ST.pdf | ||
PI3B16233A | PI3B16233A PERICOM SMD or Through Hole | PI3B16233A.pdf | ||
11D-05S03N2 | 11D-05S03N2 YDS DIP | 11D-05S03N2.pdf | ||
CL-SH265-25P-C | CL-SH265-25P-C CIRRUSLOGIC PLCC | CL-SH265-25P-C.pdf | ||
MIC631529D4U | MIC631529D4U MICREL SMD or Through Hole | MIC631529D4U.pdf | ||
LM3475 | LM3475 NS SOT-23 | LM3475.pdf | ||
HD6433037ME5FV | HD6433037ME5FV RENESAS SMD or Through Hole | HD6433037ME5FV.pdf | ||
51732-064LF | 51732-064LF BERG SMD or Through Hole | 51732-064LF.pdf |