창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGR2B60KDTRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRGR2B60KDPbF | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 6.3A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 8A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.25V @ 15V, 2A | |
| 전력 - 최대 | 35W | |
| 스위칭 에너지 | 74µJ(켜기), 39µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 12nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 11ns/150ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 2A, 100 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 68ns | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SP001533092 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRGR2B60KDTRRPBF | |
| 관련 링크 | IRGR2B60K, IRGR2B60KDTRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | KY6.3VB682M12X40LL | 6800µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | KY6.3VB682M12X40LL.pdf | |
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![]() | FQ1045A-6.000 | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | FQ1045A-6.000.pdf | |
![]() | RAVF164DJT510R | RES ARRAY 4 RES 510 OHM 1206 | RAVF164DJT510R.pdf | |
![]() | HMC653 | RF Attenuator 3dB ±0.5dB 0 ~ 50GHz 50 Ohm Die | HMC653.pdf | |
![]() | ADUC10S033R3 | ADUC10S033R3 AMOTECH SMD or Through Hole | ADUC10S033R3.pdf | |
![]() | 24AA02T-I/MC | 24AA02T-I/MC MICROCHIP DFN | 24AA02T-I/MC.pdf | |
![]() | ACM3225-102-2P-TL001 | ACM3225-102-2P-TL001 TDK SMD | ACM3225-102-2P-TL001.pdf | |
![]() | LG HK 1005 39NJ-T | LG HK 1005 39NJ-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LG HK 1005 39NJ-T.pdf | |
![]() | RVL-10V470MF60-R | RVL-10V470MF60-R ELNA SMD or Through Hole | RVL-10V470MF60-R.pdf | |
![]() | DF13-30DP-1.25V(29) | DF13-30DP-1.25V(29) HITTITE SMD or Through Hole | DF13-30DP-1.25V(29).pdf | |
![]() | ISAOEM2006EMBOEIW/CCHENTU/DSUBP1 | ISAOEM2006EMBOEIW/CCHENTU/DSUBP1 Microsoft SMD or Through Hole | ISAOEM2006EMBOEIW/CCHENTU/DSUBP1.pdf |