창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRGPH20(K) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRGPH20(K) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRGPH20(K) | |
관련 링크 | IRGPH2, IRGPH20(K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B43524-A5337-M | B43524-A5337-M EPCOS NA | B43524-A5337-M.pdf | |
![]() | 24C16-2P | 24C16-2P ISSI DIP | 24C16-2P.pdf | |
![]() | P422-00 | P422-00 MIK SMD or Through Hole | P422-00.pdf | |
![]() | EPM1270F256C5(ES) | EPM1270F256C5(ES) ALTERA SMD or Through Hole | EPM1270F256C5(ES).pdf | |
![]() | M30626FHGP#U7C | M30626FHGP#U7C RENESAS SMD or Through Hole | M30626FHGP#U7C.pdf | |
![]() | BD244C-S | BD244C-S bourns DIP | BD244C-S.pdf | |
![]() | CKG57NY5V1E476Z | CKG57NY5V1E476Z TDK 2220-476M-2P | CKG57NY5V1E476Z.pdf | |
![]() | K9F5608UOM-VIBO | K9F5608UOM-VIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608UOM-VIBO.pdf | |
![]() | MIC31685R-LF1 | MIC31685R-LF1 WE-MIDCOM SMD | MIC31685R-LF1.pdf | |
![]() | LTC3862EUH#TRPBF | LTC3862EUH#TRPBF LT SMD or Through Hole | LTC3862EUH#TRPBF.pdf |