창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGP50U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRGP50U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRGP50U | |
| 관련 링크 | IRGP, IRGP50U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385322040JC02G0 | 0.022µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385322040JC02G0.pdf | |
![]() | MCR18ERTF1071 | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1071.pdf | |
![]() | RN2302 TEL:82766440 | RN2302 TEL:82766440 TOSHIBA SOT-323 | RN2302 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XQ9572-10PC84N | XQ9572-10PC84N XILINX SMD or Through Hole | XQ9572-10PC84N.pdf | |
![]() | DL1L5OK900S | DL1L5OK900S TFTCORP SMD or Through Hole | DL1L5OK900S.pdf | |
![]() | 08-0546-04 F751705CGPP | 08-0546-04 F751705CGPP CISCO BGA | 08-0546-04 F751705CGPP.pdf | |
![]() | LSN-510-D12BH-C | LSN-510-D12BH-C DATEL DIP9 | LSN-510-D12BH-C.pdf | |
![]() | HCS300T-I/SN | HCS300T-I/SN MICROCHIP SOP8 | HCS300T-I/SN.pdf | |
![]() | HYB18T512800BF-37 | HYB18T512800BF-37 QIMONDA BGA | HYB18T512800BF-37.pdf | |
![]() | NFM840R01F470T1M 470-1206-4P | NFM840R01F470T1M 470-1206-4P MURATA SMD or Through Hole | NFM840R01F470T1M 470-1206-4P.pdf |