창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRGP4750D-EPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRGP4750D(-E)PbF | |
PCN 조립/원산지 | Tin Electro-Plating Metal 04/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 650V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 70A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 105A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2V @ 15V, 35A | |
전력 - 최대 | 273W | |
스위칭 에너지 | 1.3mJ(켜기), 500µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 105nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 50ns/105ns | |
테스트 조건 | 400V, 35A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 150ns | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-247AD | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | SP001545016 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRGP4750D-EPBF | |
관련 링크 | IRGP4750, IRGP4750D-EPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
MP6-3L-01 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3L-01.pdf | ||
SMD1206P016TE | SMD1206P016TE ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD1206P016TE.pdf | ||
XC4044XLA-7BGG352I | XC4044XLA-7BGG352I XILINX BGA | XC4044XLA-7BGG352I.pdf | ||
MB90F822PFM | MB90F822PFM Fujitsu SMD or Through Hole | MB90F822PFM.pdf | ||
33240EI | 33240EI ICS SSOP-28 | 33240EI.pdf | ||
LQWC3HN252MA3K | LQWC3HN252MA3K MURATA SMD | LQWC3HN252MA3K.pdf | ||
08-0317-02 | 08-0317-02 CISCOSYSTEMS PGA | 08-0317-02.pdf | ||
R8J03020FP | R8J03020FP RENESAS QFP | R8J03020FP.pdf | ||
RP1800CGQW | RP1800CGQW RICHPOWER WDFN6 | RP1800CGQW.pdf | ||
RSB6.8S G TE61 | RSB6.8S G TE61 ROHM SMD | RSB6.8S G TE61.pdf | ||
AML25GBF2AA05RG | AML25GBF2AA05RG Honeywell SMD or Through Hole | AML25GBF2AA05RG.pdf | ||
NRWYR33M50V5X11F | NRWYR33M50V5X11F NIC DIP | NRWYR33M50V5X11F.pdf |