창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRGP4078D-EPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRGP4078D(-EP,PbF) | |
PCN 조립/원산지 | IGBT Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Tin Electro-Plating Metal 04/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | Trench | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 74A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 150A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.2V @ 15V, 50A | |
전력 - 최대 | 278W | |
스위칭 에너지 | 1.1mJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 92nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | -/116ns | |
테스트 조건 | 400V, 50A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-247AD | |
표준 포장 | 25 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRGP4078D-EPBF | |
관련 링크 | IRGP4078, IRGP4078D-EPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | IDT70V9269S12PFI | IDT70V9269S12PFI IDT QFP | IDT70V9269S12PFI.pdf | |
![]() | ELJFA101JF | ELJFA101JF Panasonic 3225 | ELJFA101JF.pdf | |
![]() | NJU7211U30 | NJU7211U30 JRC SOT89 | NJU7211U30.pdf | |
![]() | 2322100 | 2322100 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 2322100.pdf | |
![]() | G558E-1011 | G558E-1011 NETVOX QFP | G558E-1011.pdf | |
![]() | BC848A,215 | BC848A,215 NXP SMD or Through Hole | BC848A,215.pdf | |
![]() | TP3056J | TP3056J ORIGINAL DIP | TP3056J .pdf | |
![]() | M38881M2 | M38881M2 ORIGINAL QFP | M38881M2.pdf | |
![]() | 0362FB | 0362FB N/A SOP-8 | 0362FB.pdf | |
![]() | lms3034 | lms3034 ORIGINAL SMD or Through Hole | lms3034.pdf | |
![]() | DVA16XP140 | DVA16XP140 MICROCHIP SMD or Through Hole | DVA16XP140.pdf | |
![]() | SP6201EM5-L-2-7/TR | SP6201EM5-L-2-7/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6201EM5-L-2-7/TR.pdf |