창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGP30B120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRGP30B120 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRGP30B120 | |
| 관련 링크 | IRGP30, IRGP30B120 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJB475K025RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB475K025RNJ.pdf | |
![]() | RV1206FR-07137KL | RES SMD 137K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07137KL.pdf | |
![]() | HT12/A | HT12/A Headland QFP | HT12/A.pdf | |
![]() | M68732SH-01 | M68732SH-01 MITSUBIS SMD or Through Hole | M68732SH-01.pdf | |
![]() | UPA1716G-E2-A | UPA1716G-E2-A NEC SOP-8 | UPA1716G-E2-A.pdf | |
![]() | TCC730Y | TCC730Y TELPCHIP BGA | TCC730Y.pdf | |
![]() | 80MXC1800M25X30 | 80MXC1800M25X30 Rubycon DIP-2 | 80MXC1800M25X30.pdf | |
![]() | AS7C3364PFS32B-166TQC | AS7C3364PFS32B-166TQC ALLIANCE QFP | AS7C3364PFS32B-166TQC.pdf | |
![]() | A0545694 | A0545694 NORTEL SMD or Through Hole | A0545694.pdf | |
![]() | S1ZAS4 / S4 | S1ZAS4 / S4 SHINDEGEN SMD or Through Hole | S1ZAS4 / S4.pdf | |
![]() | K9LCG08U1M-LCBOO | K9LCG08U1M-LCBOO SAMSUNG LGA | K9LCG08U1M-LCBOO.pdf | |
![]() | 19D-15S09NCNL | 19D-15S09NCNL YDS SIP | 19D-15S09NCNL.pdf |