창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRG7PH35UD1-EP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRG7PH35UD1PBF(-EP) | |
| PCN 단종/ EOL | Mult Device EOL 30/Mar/2016 Mult Device EOL REV 11/Apr/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Tin Electro-Plating Metal 04/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| IGBT 유형 | Trench | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1200V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 150A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.2V @ 15V, 20A | |
| 전력 - 최대 | 179W | |
| 스위칭 에너지 | 620µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 130nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | -/160ns | |
| 테스트 조건 | 600V, 20A, 10옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247AD | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | SP001541578 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRG7PH35UD1-EP | |
| 관련 링크 | IRG7PH35, IRG7PH35UD1-EP 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AI-2B2-33E50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ 8 MM | SIT9120AI-2B2-33E50.000000E.pdf | |
![]() | ERJ-12ZYJ305U | RES SMD 3M OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ305U.pdf | |
![]() | SFH608-4-X017 | SFH608-4-X017 VISHAY QQ- | SFH608-4-X017.pdf | |
![]() | U2250 | U2250 VIA BGA | U2250.pdf | |
![]() | 7D431 | 7D431 STTH/ZOV DIP | 7D431.pdf | |
![]() | MAX1308ECM+ | MAX1308ECM+ MAXIM QFP | MAX1308ECM+.pdf | |
![]() | MAX1687ESA-T | MAX1687ESA-T MAX SMD | MAX1687ESA-T.pdf | |
![]() | TLP181(GR-TPR.F.T) | TLP181(GR-TPR.F.T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GR-TPR.F.T).pdf | |
![]() | BR9080AF-W | BR9080AF-W ROHM SOP | BR9080AF-W.pdf | |
![]() | DEJE3E2332Z | DEJE3E2332Z MURATA SMD or Through Hole | DEJE3E2332Z.pdf | |
![]() | PE83513-EK | PE83513-EK PEREGRINE SMD or Through Hole | PE83513-EK.pdf | |
![]() | 36687Y | 36687Y ORIGINAL BGA | 36687Y.pdf |