창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRG7PH28UD1PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRG7PH28UD1(M)PbF | |
PCN 단종/ EOL | Mult Device EOL 30/Mar/2016 Mult Device EOL REV 11/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | IGBT Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 IGBT Wafer Fab Change 08/Nov/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
IGBT 유형 | Trench | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1200V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 30A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 100A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.3V @ 15V, 15A | |
전력 - 최대 | 115W | |
스위칭 에너지 | 543µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 90nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | -/229ns | |
테스트 조건 | 600V, 15A, 22 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-247AC | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | SP001536202 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRG7PH28UD1PBF | |
관련 링크 | IRG7PH28, IRG7PH28UD1PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | GL122F35CDT | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL122F35CDT.pdf | |
![]() | CMF554K7000BHEB | RES 4.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K7000BHEB.pdf | |
![]() | CMF55698K00FEEB | RES 698K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55698K00FEEB.pdf | |
![]() | LM4040CIM3-2.5+T | LM4040CIM3-2.5+T MAXIM SOT23 | LM4040CIM3-2.5+T.pdf | |
![]() | NCV1117DTRK | NCV1117DTRK ON SMD or Through Hole | NCV1117DTRK.pdf | |
![]() | H5TQ1G83DFR-TEC | H5TQ1G83DFR-TEC Hynix BGA78 | H5TQ1G83DFR-TEC.pdf | |
![]() | 93L06MB | 93L06MB NS SMD | 93L06MB.pdf | |
![]() | LC9600AM | LC9600AM SANYO SMD or Through Hole | LC9600AM.pdf | |
![]() | 3.2*5 2P | 3.2*5 2P CE SMD or Through Hole | 3.2*5 2P.pdf | |
![]() | 1HL38-001V-001 | 1HL38-001V-001 TRWCI CFP-24 | 1HL38-001V-001.pdf | |
![]() | TNR12G121K | TNR12G121K AUK NA | TNR12G121K.pdf | |
![]() | LM136H-5.0/883B | LM136H-5.0/883B NS CAN | LM136H-5.0/883B.pdf |