창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRG4RC10UTRRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRG4RC10UTRRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRG4RC10UTRRPBF | |
관련 링크 | IRG4RC10U, IRG4RC10UTRRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08052A150KAT2A | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A150KAT2A.pdf | |
![]() | FA-128 30.0000MD30Z-K0 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 30.0000MD30Z-K0.pdf | |
![]() | ZTTCC200MG47PF | ZTTCC200MG47PF act INSTOCKPACK4000 | ZTTCC200MG47PF.pdf | |
![]() | BFP6N60 | BFP6N60 BYD SMD or Through Hole | BFP6N60.pdf | |
![]() | HMB04FU-GR | HMB04FU-GR TOSHIBA SOT363 | HMB04FU-GR.pdf | |
![]() | FH39-61S-0.3SHW(10) | FH39-61S-0.3SHW(10) Hirose SMD or Through Hole | FH39-61S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | PIC18F4220-I/ML | PIC18F4220-I/ML MICROCHIP QFN-44P | PIC18F4220-I/ML.pdf | |
![]() | TLE2062AIP | TLE2062AIP TI DIP-8 | TLE2062AIP.pdf | |
![]() | XC4028EXHQ208 | XC4028EXHQ208 XILINX SMD or Through Hole | XC4028EXHQ208.pdf | |
![]() | 75P212-1/0100 | 75P212-1/0100 ORIGINAL PLCC | 75P212-1/0100.pdf | |
![]() | MAX3783 | MAX3783 MAX QFP | MAX3783.pdf | |
![]() | CFWS455C | CFWS455C MURATA DIP | CFWS455C.pdf |