창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRG4PH59UPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRG4PH59UPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRG4PH59UPBF | |
관련 링크 | IRG4PH5, IRG4PH59UPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0805PC153KAT1A | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805PC153KAT1A.pdf | ||
1825GC682KAT3A\SB | 6800pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GC682KAT3A\SB.pdf | ||
MR041A4R7DAA | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR041A4R7DAA.pdf | ||
524971390 | 524971390 MOIEX SMD or Through Hole | 524971390.pdf | ||
DS50257 | DS50257 NSC DIP | DS50257.pdf | ||
REF3012AIDBZRG4 NOPB | REF3012AIDBZRG4 NOPB TI SOT23 | REF3012AIDBZRG4 NOPB.pdf | ||
MBRB30H60CTTG | MBRB30H60CTTG ON SMD or Through Hole | MBRB30H60CTTG.pdf | ||
X5750-3 | X5750-3 ST SOP14 | X5750-3.pdf | ||
WP-91383L4 | WP-91383L4 TI DIP | WP-91383L4.pdf | ||
SSK5-5D200 | SSK5-5D200 ASIA MODULE | SSK5-5D200.pdf | ||
MCR22-006 | MCR22-006 MOT TO-92 | MCR22-006.pdf | ||
K9KAG08U1A-PIB0 | K9KAG08U1A-PIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9KAG08U1A-PIB0.pdf |