창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRG4PC30WPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRG4PC30WPbF | |
제품 교육 모듈 | IGBT Primer Device and Applications High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1511 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 23A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 92A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.7V @ 15V, 12A | |
전력 - 최대 | 100W | |
스위칭 에너지 | 130µJ(켜기), 130µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 51nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 25ns/99ns | |
테스트 조건 | 480V, 12A, 23 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-247AC | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | *IRG4PC30WPBF SP001541558 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRG4PC30WPBF | |
관련 링크 | IRG4PC3, IRG4PC30WPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E9R3DB01D | 9.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E9R3DB01D.pdf | |
![]() | VJ0805D390GLAAJ | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390GLAAJ.pdf | |
![]() | RN73C2B102KATD | RES SMD 102K OHM 0.05% 1/8W 1206 | RN73C2B102KATD.pdf | |
![]() | MA729TX | MA729TX PANASOIC SOT-323 | MA729TX.pdf | |
![]() | SI7842DP-TI-E3 | SI7842DP-TI-E3 VISHAY QFN8 | SI7842DP-TI-E3.pdf | |
![]() | MAX410APA | MAX410APA MAX DIP8 | MAX410APA.pdf | |
![]() | RS8953BEP | RS8953BEP RAY DIP | RS8953BEP.pdf | |
![]() | VIAC3-1.0AGZ | VIAC3-1.0AGZ VIA BGA | VIAC3-1.0AGZ.pdf | |
![]() | TY93060P | TY93060P MOTOROLA DIP-16P | TY93060P.pdf |