창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRG4BC30U2S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRG4BC30U2S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRG4BC30U2S | |
| 관련 링크 | IRG4BC, IRG4BC30U2S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E32D451LPN231TAA5M | 230µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 105°C | E32D451LPN231TAA5M.pdf | |
![]() | SP1812R-124H | 120µH Shielded Inductor 210mA 4.6 Ohm Max Nonstandard | SP1812R-124H.pdf | |
![]() | 97-36-1P | 97-36-1P Amphenol SMD or Through Hole | 97-36-1P.pdf | |
![]() | C2012X7R224KFP | C2012X7R224KFP DARFON SMD or Through Hole | C2012X7R224KFP.pdf | |
![]() | RA1A331M-TAE12WP00 | RA1A331M-TAE12WP00 FUJICON SMD or Through Hole | RA1A331M-TAE12WP00.pdf | |
![]() | SMAJ40CTR-13 | SMAJ40CTR-13 Microsemi SMD | SMAJ40CTR-13.pdf | |
![]() | BF775 E-6327 | BF775 E-6327 S SOT-23 | BF775 E-6327.pdf | |
![]() | S1D137141C1 | S1D137141C1 EPSON BGA | S1D137141C1.pdf | |
![]() | FD22-E114G | FD22-E114G HALO SMD or Through Hole | FD22-E114G.pdf | |
![]() | H8S/2163BV | H8S/2163BV HITACHI QFP | H8S/2163BV.pdf | |
![]() | RCA22UF50WVSA | RCA22UF50WVSA lelon SMD or Through Hole | RCA22UF50WVSA.pdf | |
![]() | SM2096 | SM2096 SIEMENS DIP | SM2096.pdf |