창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRG4BC30S-STRLP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRG4BC30S-S | |
제품 교육 모듈 | IGBT Primer Device and Applications High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 34A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 68A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.6V @ 15V, 18A | |
전력 - 최대 | 100W | |
스위칭 에너지 | 260µJ(켜기), 3.45mJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 50nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 22ns/540ns | |
테스트 조건 | 480V, 18A, 23 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRG4BC30S-STRLP-ND SP001544842 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRG4BC30S-STRLP | |
관련 링크 | IRG4BC30S, IRG4BC30S-STRLP 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | K120K15C0GH53L2 | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K120K15C0GH53L2.pdf | |
![]() | 107201-025A | 107201-025A CAMINCONN PLCC-84 | 107201-025A.pdf | |
![]() | SM5652-008-G-3-SR | SM5652-008-G-3-SR SMI SMD8 | SM5652-008-G-3-SR.pdf | |
![]() | TMP47C233AN-4107 | TMP47C233AN-4107 TOS SMD or Through Hole | TMP47C233AN-4107.pdf | |
![]() | IDT7025S20J | IDT7025S20J IDT SMD or Through Hole | IDT7025S20J.pdf | |
![]() | MSM-6025-208FBGA-TR-TS | MSM-6025-208FBGA-TR-TS QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-6025-208FBGA-TR-TS.pdf | |
![]() | D64011BGM | D64011BGM NEC QFP | D64011BGM.pdf | |
![]() | P80552EBB | P80552EBB PHI QFP | P80552EBB.pdf | |
![]() | S16MD03 | S16MD03 SHARP DIP-7 | S16MD03.pdf | |
![]() | IAS012ZH | IAS012ZH IPD SMD or Through Hole | IAS012ZH.pdf | |
![]() | EP1C144C8 | EP1C144C8 ALT SMD or Through Hole | EP1C144C8.pdf |