창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRG4BC30S-STRLP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRG4BC30S-S | |
제품 교육 모듈 | IGBT Primer Device and Applications High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 34A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 68A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.6V @ 15V, 18A | |
전력 - 최대 | 100W | |
스위칭 에너지 | 260µJ(켜기), 3.45mJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 50nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 22ns/540ns | |
테스트 조건 | 480V, 18A, 23 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRG4BC30S-STRLP-ND SP001544842 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRG4BC30S-STRLP | |
관련 링크 | IRG4BC30S, IRG4BC30S-STRLP 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | C0603C391J4GACTU | 390pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C391J4GACTU.pdf | |
![]() | RC0603DR-07487KL | RES SMD 487K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07487KL.pdf | |
![]() | W24-22RJI | RES 22 OHM 14W 5% AXIAL | W24-22RJI.pdf | |
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![]() | SP2526-2EN/TR | SP2526-2EN/TR SIPEX SOP8 | SP2526-2EN/TR.pdf | |
![]() | TPSMB27E355T | TPSMB27E355T vishay INSTOCKPACK3200 | TPSMB27E355T.pdf | |
![]() | R05SS12 | R05SS12 RECOM SOP-8 | R05SS12.pdf | |
![]() | SAA1064T/N2.112 | SAA1064T/N2.112 NXP/PH SMD or Through Hole | SAA1064T/N2.112.pdf | |
![]() | RON107369R3 | RON107369R3 AMD PLCC-32 | RON107369R3.pdf | |
![]() | NT752CS0.41524VDC | NT752CS0.41524VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | NT752CS0.41524VDC.pdf | |
![]() | 3563-4220 | 3563-4220 AMD CDIP | 3563-4220.pdf | |
![]() | MZ-4.5HG | MZ-4.5HG ORIGINAL SMD or Through Hole | MZ-4.5HG.pdf |