창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRG4BC20K2S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRG4BC20K2S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRG4BC20K2S | |
관련 링크 | IRG4BC, IRG4BC20K2S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TH3D686K010E0400 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D686K010E0400.pdf | ||
![]() | V300LC20AP | VARISTOR 470V 4.5KA DISC 14MM | V300LC20AP.pdf | |
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![]() | 20J300E | RES 300 OHM 10W 5% AXIAL | 20J300E.pdf | |
![]() | LM239PWRG4 | LM239PWRG4 TI TSSOP-14 | LM239PWRG4.pdf | |
![]() | BT151S-600R | BT151S-600R NXP TO-252 | BT151S-600R.pdf | |
![]() | BU4523DW | BU4523DW NXP TO-3P | BU4523DW.pdf | |
![]() | 225LMUL61 | 225LMUL61 PHIL SMD or Through Hole | 225LMUL61.pdf | |
![]() | B82722-J2302-N1 | B82722-J2302-N1 SIEMENS SMD or Through Hole | B82722-J2302-N1.pdf | |
![]() | DP-330 | DP-330 RFMD SMD or Through Hole | DP-330.pdf | |
![]() | MSM-6575-0-409 | MSM-6575-0-409 QUALCOMM BGA | MSM-6575-0-409.pdf |