창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRG4BC10UPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRG4BC10UPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRG4BC10UPBF | |
관련 링크 | IRG4BC1, IRG4BC10UPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQM21NN3R3K10L | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 800 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21NN3R3K10L.pdf | |
![]() | RC1210JR-0722RL | RES SMD 22 OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-0722RL.pdf | |
![]() | RT0603CRD07324KL | RES SMD 324KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07324KL.pdf | |
![]() | RT0805CRD07953RL | RES SMD 953 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07953RL.pdf | |
![]() | AT138BV3 | AT138BV3 ATMEL S-10 | AT138BV3.pdf | |
![]() | B66350GX187 | B66350GX187 EPCOS SMD or Through Hole | B66350GX187.pdf | |
![]() | MC10H602FN | MC10H602FN MOT PLCC | MC10H602FN.pdf | |
![]() | R60GR5470AA0 | R60GR5470AA0 KEMET SMD or Through Hole | R60GR5470AA0.pdf | |
![]() | BD82IBXM QMGS/QV73/QLLT ES | BD82IBXM QMGS/QV73/QLLT ES INTEL BGA | BD82IBXM QMGS/QV73/QLLT ES.pdf | |
![]() | 503016101 | 503016101 JDSU SMD or Through Hole | 503016101.pdf | |
![]() | AC07-10R-5% | AC07-10R-5% BCC SMD or Through Hole | AC07-10R-5%.pdf |