창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRG20N60D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRG20N60D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRG20N60D | |
| 관련 링크 | IRG20, IRG20N60D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLM21PG331SH1D | 330 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Power Line 1.5A 1 Lines 70 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM21PG331SH1D.pdf | |
![]() | P1330R-472K | 4.7µH Unshielded Inductor 1.33A 125 mOhm Max Nonstandard | P1330R-472K.pdf | |
![]() | RT0603DRE072K26L | RES SMD 2.26KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE072K26L.pdf | |
![]() | MCP1701AT-2602I/CB | MCP1701AT-2602I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-2602I/CB.pdf | |
![]() | BC263(A | BC263(A MOT CAN3 | BC263(A.pdf | |
![]() | E18/4/10/R-3F3-A315-P | E18/4/10/R-3F3-A315-P HYUNDAI SMD or Through Hole | E18/4/10/R-3F3-A315-P.pdf | |
![]() | M43007 | M43007 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M43007.pdf | |
![]() | AD9888AKS-100 | AD9888AKS-100 AD QFP | AD9888AKS-100.pdf | |
![]() | LTC7 | LTC7 LT MSOP8 | LTC7.pdf | |
![]() | SI1151ACT100 | SI1151ACT100 SILICON QFP | SI1151ACT100.pdf | |
![]() | BCM8729BKFBG | BCM8729BKFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8729BKFBG.pdf | |
![]() | 06FLH-SM1-TB(LF)(SN) | 06FLH-SM1-TB(LF)(SN) JST Connector | 06FLH-SM1-TB(LF)(SN).pdf |