창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFZ46NSPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFZ46NSPbF, IRFZ46NLPbF | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 53A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16.5m옴 @ 28A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 72nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1696pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.8W | |
| 작동 온도 | * | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRFZ46NSPBF SP001567890 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFZ46NSPBF | |
| 관련 링크 | IRFZ46, IRFZ46NSPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 1206L110WR | FUSE PTC RESET 6V 1.10A 1206 | 1206L110WR.pdf | |
![]() | 416F37013CDT | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CDT.pdf | |
![]() | ZPSA6048 | AC/DC CONVERTER 48V 60W | ZPSA6048.pdf | |
![]() | PCAN1206E75R0BST5 | RES SMD 75 OHM 0.1% 2W 1206 | PCAN1206E75R0BST5.pdf | |
| ER746R8JT | RES 6.80 OHM 3W 5% AXIAL | ER746R8JT.pdf | ||
![]() | SBRF101DFS | SBRF101DFS AUK DFS | SBRF101DFS.pdf | |
![]() | LTC1629IGN | LTC1629IGN LT SSOP-28 | LTC1629IGN.pdf | |
![]() | 2SD2114K GZ T146V | 2SD2114K GZ T146V ROHM SMD or Through Hole | 2SD2114K GZ T146V.pdf | |
![]() | MPC9230-FA | MPC9230-FA MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC9230-FA.pdf | |
![]() | CS5206-1GT3G | CS5206-1GT3G ON SMD or Through Hole | CS5206-1GT3G.pdf | |
![]() | XC4010EBG256C | XC4010EBG256C XILINX BGA | XC4010EBG256C.pdf |