창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFZ44ESTRRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFZ44ESPbF, IRFZ44ELPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 48A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 29A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1360pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001552514 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFZ44ESTRRPBF | |
관련 링크 | IRFZ44ES, IRFZ44ESTRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
37303150430 | FUSE BOARD MNT 315MA 250VAC RAD | 37303150430.pdf | ||
KC2520B7.37280C2GE00 | 7.3728MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 5mA Standby (Power Down) | KC2520B7.37280C2GE00.pdf | ||
C2012JB2A102M | C2012JB2A102M TDK SMD or Through Hole | C2012JB2A102M.pdf | ||
PT223P01 | PT223P01 MITSUBIS QFP | PT223P01.pdf | ||
IR20153SPBF | IR20153SPBF IR SOP-8 | IR20153SPBF.pdf | ||
9012/2T1 | 9012/2T1 ORIGINAL SOT-23 | 9012/2T1.pdf | ||
2512-130J | 2512-130J Avago SMD or Through Hole | 2512-130J.pdf | ||
DS1954B-004 | DS1954B-004 DALLAS SMD or Through Hole | DS1954B-004.pdf | ||
H11A3S-TA | H11A3S-TA Lite-On SMD-6 | H11A3S-TA.pdf | ||
87427-0802 | 87427-0802 MOLEX SMD or Through Hole | 87427-0802.pdf | ||
FXW2V303YF236PH | FXW2V303YF236PH HIT DIP | FXW2V303YF236PH.pdf |