창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFW630BTM_FP001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF(I,W)630B | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 4.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 720pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.13W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFW630BTM_FP001 | |
| 관련 링크 | IRFW630BT, IRFW630BTM_FP001 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 170M7063 | FUSE SQUARE 2.5KA 690VAC | 170M7063.pdf | |
![]() | RG2012P-1183-W-T5 | RES SMD 118K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1183-W-T5.pdf | |
![]() | PCF-W0603LF-03-3321B | PCF-W0603LF-03-3321B IRCTT SMD or Through Hole | PCF-W0603LF-03-3321B.pdf | |
![]() | 56MHZ 6035 | 56MHZ 6035 KDS 6035 | 56MHZ 6035.pdf | |
![]() | 36.86MHZ | 36.86MHZ MURATA CSTCW3686MX01-T | 36.86MHZ.pdf | |
![]() | 2SC3324GR | 2SC3324GR TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3324GR.pdf | |
![]() | 1DI300D-120 | 1DI300D-120 FUJI SMD or Through Hole | 1DI300D-120.pdf | |
![]() | MAX571AASA | MAX571AASA MAXIM SOP | MAX571AASA.pdf | |
![]() | MC908AP16ACFBE-FREESCALE | MC908AP16ACFBE-FREESCALE ORIGINAL SMD or Through Hole | MC908AP16ACFBE-FREESCALE.pdf | |
![]() | CY25402SXC-003T | CY25402SXC-003T CYPRESS SOP8 | CY25402SXC-003T.pdf | |
![]() | ZHR3 | ZHR3 JST SMD or Through Hole | ZHR3.pdf | |
![]() | XM0860SP-DL0601 | XM0860SP-DL0601 MURATA SMD | XM0860SP-DL0601.pdf |