창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFU3910PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFR3910PbF, IRFU3910PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFU3910 Saber Model IRFU3910 Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 30/Jun/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1515 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 115m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 640pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 79W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-251-3 짧은 리드(Lead), IPak, TO-251AA | |
공급 장치 패키지 | IPAK(TO-251) | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | *IRFU3910PBF 64-4139PBF 64-4139PBF-ND SP001578380 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFU3910PBF | |
관련 링크 | IRFU39, IRFU3910PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 4816P-1-681LF | RES ARRAY 8 RES 680 OHM 16SOIC | 4816P-1-681LF.pdf | |
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![]() | PIC16C58A/JW | PIC16C58A/JW MIC DIP | PIC16C58A/JW.pdf | |
![]() | HD74LVC16374ATEL | HD74LVC16374ATEL RENESAS STOCK | HD74LVC16374ATEL.pdf | |
![]() | TMK325F105Z00T 1210-105Z | TMK325F105Z00T 1210-105Z TAIYO SMD or Through Hole | TMK325F105Z00T 1210-105Z.pdf | |
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