창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFU2N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRFU2N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRFU2N60 | |
관련 링크 | IRFU, IRFU2N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DMN3010LFG-7 | MOSFET N-CH 30V 11A POWERDI | DMN3010LFG-7.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE14K3 | RES SMD 14.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE14K3.pdf | |
![]() | MFU123 | MFU123 TP DIP8 | MFU123.pdf | |
![]() | WM8751LSEFL/R QFN-32 | WM8751LSEFL/R QFN-32 Wolfson SMD or Through Hole | WM8751LSEFL/R QFN-32.pdf | |
![]() | FH26-27S-0.3SHBW(23) | FH26-27S-0.3SHBW(23) HIROSE 5KREEL | FH26-27S-0.3SHBW(23).pdf | |
![]() | HPIXP2350AC | HPIXP2350AC INTEL BGA | HPIXP2350AC.pdf | |
![]() | D304 | D304 NEC TO-220 | D304.pdf | |
![]() | 2sa1557t106q | 2sa1557t106q rohm SMD or Through Hole | 2sa1557t106q.pdf | |
![]() | HSMP-386C(L2V) | HSMP-386C(L2V) HP SOT-323 | HSMP-386C(L2V).pdf | |
![]() | 14-5804-074-000-829+ | 14-5804-074-000-829+ KYOCERA CONNECTOR | 14-5804-074-000-829+.pdf |