창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFSZ45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFSZ45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFSZ45 | |
| 관련 링크 | IRFS, IRFSZ45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2010732KBETF | RES SMD 732K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010732KBETF.pdf | |
![]() | ECS-60-12.5-13X | ECS-60-12.5-13X ORIGINAL SMD | ECS-60-12.5-13X.pdf | |
![]() | FT160-36 | FT160-36 ECE SMD or Through Hole | FT160-36.pdf | |
![]() | pskh250/08io1 | pskh250/08io1 powersem SMD or Through Hole | pskh250/08io1.pdf | |
![]() | Z80-PZO-6PEC | Z80-PZO-6PEC ZILOG SMD or Through Hole | Z80-PZO-6PEC.pdf | |
![]() | AF82801JB(SE) | AF82801JB(SE) INTEL BGA | AF82801JB(SE).pdf | |
![]() | LM13700M/NOPB | LM13700M/NOPB NSC SOP16 | LM13700M/NOPB.pdf | |
![]() | MBI5026CPA(T) | MBI5026CPA(T) Toshiba SOP DIP | MBI5026CPA(T).pdf | |
![]() | 71602-006 | 71602-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | 71602-006.pdf | |
![]() | AR30M0R-11R | AR30M0R-11R FUJI SMD or Through Hole | AR30M0R-11R.pdf | |
![]() | ERWV401LGC153MFK0M | ERWV401LGC153MFK0M NIPPON SMD or Through Hole | ERWV401LGC153MFK0M.pdf | |
![]() | RT9711BGJ5 | RT9711BGJ5 RICHTEK TSOT-23-5 | RT9711BGJ5.pdf |