창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFSL7537PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(B,S,SL)7537PbF | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET®, StrongIRFET™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 173A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.3m옴 @ 100A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.7V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 210nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7020pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 230W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
공급 장치 패키지 | TO-262 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001578438 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFSL7537PBF | |
관련 링크 | IRFSL75, IRFSL7537PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | LR1F15R | RES 15.0 OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F15R.pdf | |
![]() | AT43USB370E-AC | AT43USB370E-AC ATMEL QFP | AT43USB370E-AC.pdf | |
![]() | 3DD268D | 3DD268D CHINA SMD or Through Hole | 3DD268D.pdf | |
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![]() | PC853HXPJ006 | PC853HXPJ006 SHARP SMD or Through Hole | PC853HXPJ006.pdf | |
![]() | 74FST163384PF | 74FST163384PF IDT TSSOP | 74FST163384PF.pdf | |
![]() | TS80C188XL12 | TS80C188XL12 INTEL 80-MQFP | TS80C188XL12.pdf | |
![]() | MP1567DK-TE2 | MP1567DK-TE2 MPS 10MSOP | MP1567DK-TE2.pdf | |
![]() | CY1FS784BSXC | CY1FS784BSXC CY SOP8 | CY1FS784BSXC.pdf | |
![]() | 27.120 MHZ | 27.120 MHZ PLK SMD or Through Hole | 27.120 MHZ.pdf |