창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFSL7430PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFS(L)7430PbF | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET®, StrongIRFET™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 195A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2m옴 @ 100A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 460nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14240pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 375W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001557608 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFSL7430PBF | |
관련 링크 | IRFSL74, IRFSL7430PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CGB3B1X6S1A225M055AC | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3B1X6S1A225M055AC.pdf | |
![]() | GRM1555C1E9R3CZ01D | 9.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E9R3CZ01D.pdf | |
![]() | KLDR01.5TXP | FUSE CRTRDGE 1.5A 600VAC/300VDC | KLDR01.5TXP.pdf | |
![]() | TNPW0603649RBEEN | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603649RBEEN.pdf | |
![]() | TC4420MJA1Y6 | TC4420MJA1Y6 MICROCHIP DIP-8P | TC4420MJA1Y6.pdf | |
![]() | 7259-26E | 7259-26E ORIGINAL SOP-8 | 7259-26E.pdf | |
![]() | XC95288XL-10TQ44C | XC95288XL-10TQ44C XC SMD or Through Hole | XC95288XL-10TQ44C.pdf | |
![]() | 0.15Ω | 0.15Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.15Ω.pdf | |
![]() | AEUN | AEUN max 5 SOT-23 | AEUN.pdf | |
![]() | SD85N06P | SD85N06P SW SMD or Through Hole | SD85N06P.pdf | |
![]() | H1P6601ACB | H1P6601ACB INTERSIL SOP8 | H1P6601ACB.pdf | |
![]() | 9-1393644-1 | 9-1393644-1 TYCO SMD or Through Hole | 9-1393644-1.pdf |