창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFSL7430PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFS(L)7430PbF | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET®, StrongIRFET™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 195A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2m옴 @ 100A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.9V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 460nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 14240pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 375W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001557608 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFSL7430PBF | |
관련 링크 | IRFSL74, IRFSL7430PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
CRCW080514K7FKEC | RES SMD 14.7K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080514K7FKEC.pdf | ||
08055C104KATIA | 08055C104KATIA AVX SMD or Through Hole | 08055C104KATIA.pdf | ||
HSJ0916-01-050 | HSJ0916-01-050 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0916-01-050.pdf | ||
IRFU020 | IRFU020 IR/ SMD or Through Hole | IRFU020.pdf | ||
SAPCA753A | SAPCA753A ORIGINAL QFP | SAPCA753A.pdf | ||
Z0801006PSC (Z-MMU) | Z0801006PSC (Z-MMU) ZILOG SMD or Through Hole | Z0801006PSC (Z-MMU).pdf | ||
8103610RA | 8103610RA TIS Call | 8103610RA.pdf | ||
SNJ55182 | SNJ55182 ORIGINAL CDIP14 | SNJ55182.pdf | ||
APT5025BNR | APT5025BNR APT TO-247 | APT5025BNR.pdf | ||
83384EIA | 83384EIA INTERSIL SSOP20 | 83384EIA.pdf | ||
OIEIV-OCE | OIEIV-OCE NXP SSOP40 | OIEIV-OCE.pdf | ||
TDA18291HN/C1 | TDA18291HN/C1 NXP SMD or Through Hole | TDA18291HN/C1.pdf |