창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFSL3607PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(B,S,SL)3607PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 | |
PCN 조립/원산지 | TO-262 FET 04/Jul/2013 Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1514 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 46A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 84nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3070pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 140W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
공급 장치 패키지 | TO-262 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001565218 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFSL3607PBF | |
관련 링크 | IRFSL36, IRFSL3607PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
425F35B027M0000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35B027M0000.pdf | ||
TC-12.500MDE-T | 12.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-12.500MDE-T.pdf | ||
ST-4TB102 | ST-4TB102 COPAL 5X5-1K | ST-4TB102.pdf | ||
R102GA | R102GA SANXIN SMD | R102GA.pdf | ||
1159R2717-0016 | 1159R2717-0016 LANCITY QFP | 1159R2717-0016.pdf | ||
ADM666AR | ADM666AR AD SOP8 | ADM666AR.pdf | ||
FTCV300SC84 | FTCV300SC84 FUJITSU SOP-8 | FTCV300SC84.pdf | ||
43HH105 | 43HH105 MOUSER SMD or Through Hole | 43HH105.pdf | ||
251MA100 | 251MA100 FUJI SMD or Through Hole | 251MA100.pdf | ||
SR850 | SR850 JF DIP | SR850.pdf | ||
NJM2386DL3-XXZ | NJM2386DL3-XXZ JRC TO252 | NJM2386DL3-XXZ.pdf | ||
TAJV156M050RNJ | TAJV156M050RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJV156M050RNJ.pdf |