창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFS7787TRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(B,S,SL)7787PbF | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET®, StrongIRFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 76A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.4m옴 @ 46A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.7V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 109nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4020pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 125W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263AB) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRFS7787TRLPBF-ND IRFS7787TRLPBFTR SP001573416 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFS7787TRLPBF | |
관련 링크 | IRFS7787, IRFS7787TRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | HI16409A-5 | HI16409A-5 HARRIS DIP | HI16409A-5.pdf | |
![]() | UPD4712AG | UPD4712AG NEC SOP | UPD4712AG.pdf | |
![]() | KB1370 | KB1370 ORIGINAL SMD or Through Hole | KB1370.pdf | |
![]() | NRLRW101M200V22X20F | NRLRW101M200V22X20F NIC DIP | NRLRW101M200V22X20F.pdf | |
![]() | NJL5151MB(T1) | NJL5151MB(T1) JRC SOIC3.9 | NJL5151MB(T1).pdf | |
![]() | MAX807NCUE | MAX807NCUE MAXIM TSSOP | MAX807NCUE.pdf | |
![]() | G3CN-DX02P1-24V | G3CN-DX02P1-24V OMRON SMD or Through Hole | G3CN-DX02P1-24V.pdf | |
![]() | BA25JC5FPS | BA25JC5FPS ROHM SMD or Through Hole | BA25JC5FPS.pdf | |
![]() | P102953ME | P102953ME ORIGINAL TSSOP16 | P102953ME.pdf | |
![]() | SD833-09-TE12R/BD63 | SD833-09-TE12R/BD63 FUJI SOD106 | SD833-09-TE12R/BD63.pdf | |
![]() | MM2114J-2L | MM2114J-2L NS 18 DIP | MM2114J-2L.pdf |